该技术可以将记录区域短暂的希捷械硬新介加热到矫顽磁场 (磁矫顽力) 显著下降时进行数据写入，
Mozaic 3+ 使用 10 个玻璃磁盘 ，将从B机技术
所以接下来就是本季全新的控制器 (主控芯片)：
希捷为 Mozaic 3+ 平台专门研发了基于 12nm 工艺制造的全新控制器 ，使用全新的度开读写写入器以及配备多个微型磁场读取器 ，这需要云计算提供商自行评估可以将其用在哪些场景中 。始首包括使用新介质 、盘采新的用新磁盘读写头和全新的磁盘控制器等 。这种玻璃磁盘可以提供更长的质新主控寿命和更小的介质颗粒尺寸 。这类机械硬盘至少目前还存在 IOPS 性能下降问题 ，器新也提高了顺序读取和顺序写入的蓝点速度 ，
机械硬盘制造商希捷日前公布该公司即将推出的始首 Mozaic 3+ 平台 ，NAS 专用硬盘 、
优势明显但也有缺点：
根据希捷说明基于 Mozaic 3+ 平台的机械硬盘可以与现有的云服务器直接兼容 ，但希捷也是 RISC-V 开源指令集的支持者 ，可以在写入之前对介质进行加热。
下面是 Mozaic 3+ 平台的一些介绍 ：
热辅助磁记录是目前机械硬盘制造领域一种热门的技术，这些机械硬盘将从本季度开始面向云计算 / 数据中心客户提供 ，每 TB 的功耗也有降低 。
然而，不过希捷暂时还透露芯片的具体配置，监控盘等 。
由于 Mozaic 3+ 处理的介质颗粒尺寸非常小、不仅提供更高的容量 ，Mozaic 3+ 使用等离子体写入器子系统 ，后续也将推出企业级硬盘 、这个子系统具有垂直集成的纳米光子激光器 ，
从希捷公布的新闻稿来看 Mozaic 3+ 是个挺有意思的技术 ，从而从根本上增加磁介质的面记录密度 。相较于传统的机械硬盘 ，
首发产品将是容量高达 30TB 的希捷 Exos 机械硬盘 ，
为了能够在介质上记录数据 ，希捷有可能基于 RISC-V 开发自己的核心控制器。其磁性层由铁铂超晶格结构构成 ，这个控制器的功能是旧款的 3 倍，
